Вы находитесь на старой версии сайта. Перейти на новую: technospark.ru
«ТехноСпарк» начинает сотрудничество с Hisign для разработки нового поколения сканера отпечатка пальца

«ТехноСпарк» начинает сотрудничество с Hisign для разработки нового поколения сканера отпечатка пальцаКомпания «ТехноСпарк» подписала 1 октября соглашение о взаимопонимании с компанией Hisign Technology (Китай) в рамках проекта по разработке сканера отпечатков пальцев с гибким сенсором, который повторяет форму пальца.

Новое устройство позволит получать стандартный для дактилоскопических систем таможни и полиции отпечаток пальца «от ногтя до ногтя» за одно прикосновение.

В традиционных сканерах с плоским биометрическим сенсором в 90% случаев для снятия отпечатка требуется насколько попыток. Палец необходимо равномерно «прокатывать» по сенсору с одинаковой скоростью, силой нажатия и неменяющейся траекторией. В результате, на получение снимка каждого пальца в среднем уходит 30–35 секунд.

Благодаря использованию гибких электронных сенсоров на базе тонкопленочной органической TFT-матрицы и органических фотодетекторов (OPD), полный отпечаток пальца можно будет получить за одно прикосновение: считывающая поверхность повторит форму пальца. Среднее время сканирования снизится до 10–15 секунд.

«ТехноСпарк» начинает сотрудничество с Hisign для разработки нового поколения сканера отпечатка пальцаРазработка устройства ведется стартапами «ТехноСпарка» и «СИГМА.Новосибирск» совместно с европейскими партнерами. Индустриальные требования к сенсору формирует Hisign Technology. Первый образец сканера будет готов в середине 2019 года.

Соглашение подписано техническим директором Beijing Hisign Technology Чунья Янгом и директором по цифровым технологиям группы «Техноспарк», генеральным директором «СИГМА.Новосибирск» Борисом Галкиным.

Источник: Пресс-служба ФИОП Роснано
Ссылка: http://fiop.site/press-tsentr/release/nanocenter/20181001-tekhnospark-nachinaet-sotrudnichestvo-s-hisign-dlya-razrabotki-novogo-pokoleniya-skanera-otpechatka-paltsev/
Дата: 1 октября 2018г.